Şəkil təsvir ola bilər.
Məhsul təfərrüatları üçün spesifikasiyalara baxın.
DILB24P-223TLF

DILB24P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Hissə nömrəsi
DILB24P-223TLF
İstehsalçı/Brend
Serial
DILB
Hissə Vəziyyəti
Active
Qablaşdırma
Tube
İşləmə temperaturu
-55°C ~ 125°C
Montaj növü
Through Hole
Xitam
Solder
Xüsusiyyətlər
Open Frame
Növ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Korpus materialı
Polyamide (PA), Nylon
Pitch - cütləşmə
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finish - Çiftleşme
Tin-Lead
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Çiftleşme
100.0µin (2.54µm)
Əlaqə Finish - Post
Tin-Lead
Mövqelərin və ya sancaqların sayı (tor)
24 (2 x 12)
Əlaqə materialı - cütləşmə
Copper Alloy
Pitch - Yazı
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Post
100.0µin (2.54µm)
Əlaqə materialı - Post
Copper Alloy
Sitat tələb edin
Zəhmət olmasa, bütün tələb olunan sahələri doldurun və "GÖNDƏR üzərinə klikləyin, biz 12 saat ərzində sizinlə e-poçt vasitəsilə əlaqə saxlayacağıq. Hər hansı bir probleminiz varsa, [email protected] ünvanına mesaj və ya e-poçt göndərin, ən qısa zamanda cavab verəcəyik.
Stokda 28357 PCS
Əlaqə məlumatı
Açar sözlərDILB24P-223TLF
DILB24P-223TLF Elektron komponentlər
DILB24P-223TLF Satış
DILB24P-223TLF Təchizatçı
DILB24P-223TLF Distribyutor
DILB24P-223TLF Məlumat cədvəli
DILB24P-223TLF Şəkillər
DILB24P-223TLF Qiymət
DILB24P-223TLF Təklif
DILB24P-223TLF Ən aşağı qiymət
DILB24P-223TLF Axtar
DILB24P-223TLF Satınalma
DILB24P-223TLF Çip