20-81250-310C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Hissə nömrəsi
20-81250-310C
İstehsalçı/Brend
Serial
8
Hissə Vəziyyəti
Active
Qablaşdırma
Bulk
İşləmə temperaturu
-55°C ~ 105°C
Montaj növü
Through Hole
Xitam
Solder
Xüsusiyyətlər
Closed Frame, Elevated
Növ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Korpus materialı
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - cütləşmə
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finish - Çiftleşme
Gold
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Çiftleşme
30.0µin (0.76µm)
Əlaqə Finish - Post
Gold
Mövqelərin və ya sancaqların sayı (tor)
20 (2 x 10)
Əlaqə materialı - cütləşmə
Beryllium Copper
Pitch - Yazı
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Post
10.0µin (0.25µm)
Əlaqə materialı - Post
Brass
Sitat tələb edin
Zəhmət olmasa, bütün tələb olunan sahələri doldurun və "GÖNDƏR üzərinə klikləyin, biz 12 saat ərzində sizinlə e-poçt vasitəsilə əlaqə saxlayacağıq. Hər hansı bir probleminiz varsa, [email protected] ünvanına mesaj və ya e-poçt göndərin, ən qısa zamanda cavab verəcəyik.
Stokda 7722 PCS
Əlaqə məlumatı
Əlaqədar Məhsullar
Açar sözlər20-81250-310C
20-81250-310C Elektron komponentlər
20-81250-310C Satış
20-81250-310C Təchizatçı
20-81250-310C Distribyutor
20-81250-310C Məlumat cədvəli
20-81250-310C Şəkillər
20-81250-310C Qiymət
20-81250-310C Təklif
20-81250-310C Ən aşağı qiymət
20-81250-310C Axtar
20-81250-310C Satınalma
20-81250-310C Çip