ED16DT
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Hissə nömrəsi
ED16DT
İstehsalçı/Brend
Serial
ED
Hissə Vəziyyəti
Active
Qablaşdırma
Tube
İşləmə temperaturu
-55°C ~ 110°C
Montaj növü
Through Hole
Xitam
Solder
Xüsusiyyətlər
Open Frame
Növ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Korpus materialı
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - cütləşmə
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finish - Çiftleşme
Tin
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Çiftleşme
60.0µin (1.52µm)
Əlaqə Finish - Post
Tin
Mövqelərin və ya sancaqların sayı (tor)
16 (2 x 8)
Əlaqə materialı - cütləşmə
Phosphor Bronze
Pitch - Yazı
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Post
60.0µin (1.52µm)
Əlaqə materialı - Post
Phosphor Bronze
Sitat tələb edin
Zəhmət olmasa, bütün tələb olunan sahələri doldurun və "GÖNDƏR üzərinə klikləyin, biz 12 saat ərzində sizinlə e-poçt vasitəsilə əlaqə saxlayacağıq. Hər hansı bir probleminiz varsa, [email protected] ünvanına mesaj və ya e-poçt göndərin, ən qısa zamanda cavab verəcəyik.
Stokda 32723 PCS
Əlaqə məlumatı
Əlaqədar Məhsullar
Açar sözlərED16DT
ED16DT Elektron komponentlər
ED16DT Satış
ED16DT Təchizatçı
ED16DT Distribyutor
ED16DT Məlumat cədvəli
ED16DT Şəkillər
ED16DT Qiymət
ED16DT Təklif
ED16DT Ən aşağı qiymət
ED16DT Axtar
ED16DT Satınalma
ED16DT Çip