ED20DT
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Hissə nömrəsi
ED20DT
İstehsalçı/Brend
Serial
ED
Hissə Vəziyyəti
Active
Qablaşdırma
Tube
İşləmə temperaturu
-55°C ~ 110°C
Montaj növü
Through Hole
Xitam
Solder
Xüsusiyyətlər
Open Frame
Növ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Korpus materialı
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - cütləşmə
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finish - Çiftleşme
Tin
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Çiftleşme
60.0µin (1.52µm)
Əlaqə Finish - Post
Tin
Mövqelərin və ya sancaqların sayı (tor)
20 (2 x 10)
Əlaqə materialı - cütləşmə
Phosphor Bronze
Pitch - Yazı
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Post
60.0µin (1.52µm)
Əlaqə materialı - Post
Phosphor Bronze
Sitat tələb edin
Zəhmət olmasa, bütün tələb olunan sahələri doldurun və "GÖNDƏR üzərinə klikləyin, biz 12 saat ərzində sizinlə e-poçt vasitəsilə əlaqə saxlayacağıq. Hər hansı bir probleminiz varsa, [email protected] ünvanına mesaj və ya e-poçt göndərin, ən qısa zamanda cavab verəcəyik.
Stokda 40317 PCS
Əlaqə məlumatı
Əlaqədar Məhsullar
Açar sözlərED20DT
ED20DT Elektron komponentlər
ED20DT Satış
ED20DT Təchizatçı
ED20DT Distribyutor
ED20DT Məlumat cədvəli
ED20DT Şəkillər
ED20DT Qiymət
ED20DT Təklif
ED20DT Ən aşağı qiymət
ED20DT Axtar
ED20DT Satınalma
ED20DT Çip