ED28DT
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Hissə nömrəsi
ED28DT
İstehsalçı/Brend
Serial
ED
Hissə Vəziyyəti
Active
Qablaşdırma
Tube
İşləmə temperaturu
-55°C ~ 110°C
Montaj növü
Through Hole
Xitam
Solder
Xüsusiyyətlər
Open Frame
Növ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Korpus materialı
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - cütləşmə
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finish - Çiftleşme
Tin
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Çiftleşme
60.0µin (1.52µm)
Əlaqə Finish - Post
Tin
Mövqelərin və ya sancaqların sayı (tor)
28 (2 x 14)
Əlaqə materialı - cütləşmə
Phosphor Bronze
Pitch - Yazı
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Post
60.0µin (1.52µm)
Əlaqə materialı - Post
Phosphor Bronze
Sitat tələb edin
Zəhmət olmasa, bütün tələb olunan sahələri doldurun və "GÖNDƏR üzərinə klikləyin, biz 12 saat ərzində sizinlə e-poçt vasitəsilə əlaqə saxlayacağıq. Hər hansı bir probleminiz varsa, [email protected] ünvanına mesaj və ya e-poçt göndərin, ən qısa zamanda cavab verəcəyik.
Stokda 24091 PCS
Əlaqə məlumatı
Əlaqədar Məhsullar
Açar sözlərED28DT
ED28DT Elektron komponentlər
ED28DT Satış
ED28DT Təchizatçı
ED28DT Distribyutor
ED28DT Məlumat cədvəli
ED28DT Şəkillər
ED28DT Qiymət
ED28DT Təklif
ED28DT Ən aşağı qiymət
ED28DT Axtar
ED28DT Satınalma
ED28DT Çip