ICF-316-T-O-TR
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Hissə nömrəsi
ICF-316-T-O-TR
İstehsalçı/Brend
Serial
iCF
Hissə Vəziyyəti
Active
Qablaşdırma
Tape & Reel (TR)
İşləmə temperaturu
-55°C ~ 125°C
Montaj növü
Surface Mount
Xitam
Solder
Xüsusiyyətlər
Open Frame
Növ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Korpus materialı
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - cütləşmə
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finish - Çiftleşme
Tin
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Çiftleşme
-
Əlaqə Finish - Post
Tin
Mövqelərin və ya sancaqların sayı (tor)
16 (2 x 8)
Əlaqə materialı - cütləşmə
Beryllium Copper
Pitch - Yazı
0.100" (2.54mm)
Əlaqə Finiş Qalınlığı - Post
-
Əlaqə materialı - Post
Beryllium Copper
Sitat tələb edin
Zəhmət olmasa, bütün tələb olunan sahələri doldurun və "GÖNDƏR üzərinə klikləyin, biz 12 saat ərzində sizinlə e-poçt vasitəsilə əlaqə saxlayacağıq. Hər hansı bir probleminiz varsa, [email protected] ünvanına mesaj və ya e-poçt göndərin, ən qısa zamanda cavab verəcəyik.
Stokda 14840 PCS
Əlaqə məlumatı
Əlaqədar Məhsullar
Açar sözlərICF-316-T-O-TR
ICF-316-T-O-TR Elektron komponentlər
ICF-316-T-O-TR Satış
ICF-316-T-O-TR Təchizatçı
ICF-316-T-O-TR Distribyutor
ICF-316-T-O-TR Məlumat cədvəli
ICF-316-T-O-TR Şəkillər
ICF-316-T-O-TR Qiymət
ICF-316-T-O-TR Təklif
ICF-316-T-O-TR Ən aşağı qiymət
ICF-316-T-O-TR Axtar
ICF-316-T-O-TR Satınalma
ICF-316-T-O-TR Çip